基板/封裝技術突破 軟性AMOLED量產加速

作者: 許智傑
2013 年 11 月 17 日
軟性AMOLED商用化指日可待。由於軟性AMOLED顯示器具備重量輕、可撓曲等特性,因而成為消費性電子以及穿戴式電子炙手可熱的面板技術,目前業界在軟性玻璃基板的透光性及玻璃轉化溫度已有重大突破,未來業界將持續精進對AMOLED元件的封裝保護技術。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

利用順向基體偏壓技術 提升超低電壓標準單元效能

2007 年 10 月 18 日

軟/硬體功能有彈性 模組化儀控擴展ATE應用

2012 年 01 月 16 日

晶片級變壓器隔離技術護體 數位電源運作更可靠

2015 年 01 月 08 日

ITU/3GPP緊鑼密鼓展開討論 5G標準朝三大方向制定

2016 年 03 月 10 日

電動車設計模擬幫大忙 最佳化續航與座艙舒適度

2025 年 02 月 11 日

SiC固態電池斷路器設計有眉角 中高電壓功率元件效能再升(2)

2025 年 02 月 19 日
前一篇
高通攜手PMIC廠商力拱 Quick Charge 2.0提槍上陣
下一篇
導入H型橋式拓撲架構 1,700V IGBT提升轉換效能